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2021 TCT Asia│华曙高科现场展示全新多激光产业化增材制造技术

发布时间:2021.05.27   阅读次数:411

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2021年5月27日,工业级3D打印领航企业华曙高科在2021 TCT Asia 发布8激光金属增材制造技术和双激光Flight高分子增材制造技术,以及三款全新Flight高分子粉末材料,配置这一技术的设备即将陆续面市,将大幅提升生产效率,降低产业化客户使用成本。

自主可控8激光金属连续增材制造解决方案

在2021 TCT Asia期间,华曙高科现场展示了8激光FS721M设备及烧结过程。它是华曙高科坚持完全自主研发、持续创新、聚力智造的又一重要创新成果,专为产业化客户量身定制。

相较于2激光和4激光,结合大层厚工艺参数,8激光FS721M成形速率最高可达250-300ml/h,比4激光提升2倍,多光束搭接区域与非搭接区域打印质量及性能接近一致,拥有720×420×420mm大尺寸成型缸,可满足多种应用场景零件尺寸需求,解决高端应用领域中大尺度复杂结构的一体化成型效率难题,成型材料包括钛合金、镍基高温合金、铝合金、不锈钢等。它的诞生,为金属激光熔融增材制造树立了新的标杆。

双激光高分子光纤烧结Flight 3D打印解决方案

华曙高科独创的Flight高分子增材制造解决方案Flight HT403P、Flight SS403P能够满足快速小批量样品制作,本次TCT Asia发布的全新双激光Flight解决方案,单个振镜最高扫描速度可达到20m/s,打印效率比Flight单激光提升50%—90%,单缸打印时间10小时,一天可以打印二缸,将增材制造产能提升到一个新高度。通过华曙材料升级迭代,使得粉末利用率接近100%,且无需任何精细剂,助溶剂和其他隐性耗材,使用成本更低。与普通的激光烧结设备相比,双激光Flight 403P系列设备采用强大的光纤激光器,能为粉末床提供更高的激光功率。并具有真正参数开源优势,可加工材料更广,操作更灵活,为材料和应用研发提供更大自由度和无限可能。

与此同时,华曙高科还发布了三款适配Flight技术的高分子粉末材料,即FS3300PA-F、FS3401GB-F,以及与雷孚斯合作研发的TPU材料 X92A-1064 WT:

聚焦产业化客户,实力领跑高端定制

随着3D打印技术向产业化应用的纵深发展,增材制造的装备和应用朝着多激光、大尺寸、高效率、低成本方向发展,由此带来了打印质量、稳定性、一致性等方面的众多新挑战。

华曙高科创始人许小曙博士深耕粉末床3D打印技术20多年,带领华曙高科致力于以创新推动3D打印技术的产业化,奠定了良好的技术口碑。华曙高科金属和高分子增材制造解决方案通过自主研发的软件和切片算法、精确的光路系统、独特的风场设计和专利的温场控制技术等差异化优势,确保了多激光、大尺寸打印的稳定性和一致性,不断降低产业化用户的综合使用成本。

在2021 TCT Asia新品发布会上,华曙高科执行董事、副总经理程杰表示,为了满足产业化客户需求,华曙高科携手核心供应商及全球材料、软件合作伙伴,特别推出高端定制生态系统,其中包括行业整体解决方案定制、多激光定制、特殊尺寸定制、增材制造产线定制、软件系统定制等,将极大满足产业化客户“效率+成本+尺寸”的市场需求,充分彰显了华曙高科以客户为中心的经营理念、强大的研发创新实力和高效的营销服务能力。

本届TCT Asia,华曙高科还在现场推出了系列活动,包括举办14场创新的展台巡讲,开启飞而康金属增材制造超级工厂之旅,与飞而康联合举办航空航天增材制造产业化论坛及互动沙龙。我们诚挚邀请您亲临展台,共同见证华曙高光时刻!