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华曙高科发布基于OPC/UA通讯软件,助力欧洲用户实现生产数据高效互通

发布时间:2024.02.27   阅读次数:282

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OPC/UA通讯协议(OPC Unified Architecture)是OPC基金会(OPC Foundation)创建的新技术,可以实现从设备层到企业层整个智能工厂的互联互通,具有跨平台、安全性、地址空间等特点。

基于OPC/UA软件通讯协议,华曙高科正式发布自主研发的通讯软件UaDataPusher,能够帮助不同行业、各种规模的企业快速高效地收集和分析生产现场的海量数据,并进行集中存储和分析,实现3D打印数据高效互通,从中获取价值和洞察,进而提升生产效率,实现基于工业互联网平台的智能制造工厂。

UaDataPusher 实时采集存储数据

工厂里的每一台设备都是一个集满数据的宝箱,每一条产线都是一条流淌数据的小河,如何从这些天然的资源中挖掘价值是现代制造企业的必修功课。

华曙高科基于OPC/UA的通讯软件UaDataPusher可根据客户需求选配,主要优势在于:快速采集数据,集中存储和分析;为未来的先进系统做好准备,并与现有系统充分兼容;配置和维护更加方便;通信范围更广,通信性能更高。

华曙高科自主研发通讯软件UaDataPusher,将OPC/UA模块通信协议模块进行整合,支持与客户端通信传输。每一台金属、高分子3D打印设备都可以安装通讯软件UaDataPusher,实时读取设备运行参数、建造过程参数、建造包参数等20余项运行数据,并通过华曙高科自主研发软件MakeStar共享数据至OPC/UA服务器。

UaDataPusher能让被授权管理者可随时随地查看各项设备运行数据,且数据采集与管理层之间的通讯安全可靠。

与此同时,UaDataPusher可通过链接华曙高科MES系统和相关生产信息化管理系统,实现跨平台数据集成,助力企业优化流程、增效降本,实现精细管理。

欧洲用户配置UaDataPusher

在数字化智能制造的探索之旅中,一批富有前瞻性的先行者们已经启航。

位于欧洲的某知名研究机构,致力于开发高分子、金属等多种新型材料及增材制造工艺,早在2018年便引入华曙高科高温高分子3D打印设备252P系列,2023年11月配置华曙高科通讯软件UaDataPusher,成功实现对生产活动的实时监控和数据分析。

在该企业日常生产运营中,需要对现场的设备状态、生产进度、打印质量等相关参数进行采集,UaDataPusher通讯软件使工厂各个环节的横向与纵向数据实现了透明交互,通过基础数据的分析,进行设备和生产的可预防性维护和改进,从而提升企业生产运营的效率,改进工艺流程,降低生产成本,为企业生产运营、设备管理、现场管理提供了全方位的数据分析和决策支持。

随着增材制造技术迅速发展,增材制造生产线将突破现有的单机离散生产模式,实现自主可控的工业互联网模式,并将进一步发展、成熟,创造更大的规模产业化效益。