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成型尺寸突破1000mm
最小薄壁件达0.3mm
粉末利用率近100%
1.通过滚筒或者刮刀铺设高分子粉末
2.在粉床上选择性激光烧结粉末,建造第一层;
3.再在粉床上,通过滚筒或者刮刀铺设一层粉末,然后再在新的粉床上选择性激光烧结粉末,建造第二层。
4.再通过循环往复的建造,直至打印完成为止。
Flight HT1001P采用了华曙高科自研的高分子光纤激光烧结Flight技术及滚筒铺粉方式,以4个光纤激光器作为烧结能量源,成型效率比单激光大幅提升,成就了令人惊叹的打印效率。
该系列基于华曙高科自主研发的开源软件和硬件两个方面的深度创新,在成型尺寸、打印精度及打印效率等多个领域获得了具有里程碑意义的提升。
拥有两种配置,提供220℃(HT)和280℃(ST)的建造腔体温度。其强大的温场控制、保温部件以及优化参数,为用户提供超高温高分子材料加工的无限可能。
该系列基于华曙高科自主研发的开源软件和硬件两个方面的深度创新,在成型尺寸、打印精度及打印效率等多个领域获得了具有里程碑意义的提升。
凭借其高温烧结能力、高性价比及精益求精的品质保证,252P系列完美诠释了3D打印智造新高度,成为智领新一代非金属3D打印的明星。
用于教育培训、学科建设、材料研发、原型设计、直接制造的首选,多元化应用为科研和3D打印产业化提供无限可能。