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高性价比、易清粉|华曙高科发布高分子“类PA11”新材料

发布时间:2023.06.21   阅读次数:470

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材料是3D打印至关重要的一环,决定着3D打印技术是否可以突破现有瓶颈,应用于更为广阔的工业制造领域。当前,生产企业正面临从功能原型向终端批量化生产的转型,作为高分子增材制造技术的创新引领者,华曙高科在SLS技术领域不断探索,持续创新,对独创的Flight技术及材料进行了全面升级。

6月20日下午,工业级3D打印领航企业华曙高科在线上顺利举办3D打印创新与产业化直播(高分子),正式发布创新高性能“类尼龙11”材料FS4200PA-F,以及对PA6、PEEK等材料工艺的一系列创新优化成果。

“类尼龙11”材料:高性能FS4200PA-F面市

在3D打印行业,尼龙11材料被视为一种特种材料,其具备高冲击强度和均衡的机械性能,有着广泛的应用场景。为满足市场需求,华曙高科推出了新款尼龙材料FS4200PA-F。相较于目前市场上尼龙11材料,FS4200PA-F性能更优异,且可采用粉末2:8配比工艺,使用成本仅为尼龙11材料成本的几分之一,更具性价比。

Flight技术烧结中的FS4200PA-F材料。

性能优异

FS4200PA-F材料属于面向产业化应用的高性能尼龙材料,适用于极高韧性要求的先进应用。该材料XYZ三个方向性能非常接近,缺口抗冲击性能好,断裂伸长率高,且具有均衡的机械性能。

FS4200PA-F与PA12、PA11材料性能对比。

左图为普通PA12材料,右图为FS4200PA-F材料,均采用5.5焦耳能量的摆锤做悬臂梁实验,测试其抗冲击强度。

四种不同厚度的FS4200PA-F材料测试条,经过超9000次弯折实验后,无变形无断裂。

清粉效率提高30%

相较市场上的尼龙11材料,FS4200PA-F粉包松散易清理,清粉效率提高30%,为客户降本增效。

工件粉包松散易清理。

更具性价比

华曙高科对烧结工艺进行了优化升级,相较于市场上尼龙11材料5:5的配粉比例,FS4200PA-F新粉添加比例大大降低,即新粉:余粉比例为2:8,使用成本仅为尼龙11材料成本的几分之一,更具性价比。

与此同时,FS4200PA-F粉末利用率高、性能稳定,经过多次循环测试,打印工件性能一致。

PSD粒径分布及MFR熔融流动速率数值稳定,样条经多次测试性能稳定。

FS4200PA-F采用华曙独创Flight技术,可以实现一天打印两个满包,实现高效生产。可用于手板、汽车、电子电器、医疗等行业,适合制造功能终端件、按需备件和个性化组件。

PA6材料FS6140GF-F:实现Flight高效生产

2018年华曙高科推出的光纤激光器烧结高分子材料的Flight技术,并研发了黑色Flight尼龙材料。传统的高分子材料是无法吸收光纤激光器波段的能量(约1064nm),而Flight技术及新材料的成功研发和应用,使选择性激光烧结技术可以实现更快、更精细、更高质量的烧结,也大大加速了其产业化应用。

采用Flight技术打印的汽车进气歧管。

华曙高科自主研发的PA6材料FS6140GF-F(玻璃纤维复合尼龙6粉末),已成功实现Flight技术高效生产,比CO₂激光器设备的生产效率提高150%,同时对材料工艺进行优化升级,可在200℃烧结成型,工件打印稳定无翘曲,性能优异,强度超过80MPa,能满足手板、电子电器、汽车等行业需求。

PEEK打印工艺:实现粉末循环烧结

PEEK是PAEK系列(聚芳醚酮)的一种,具有优异的耐化学性、耐油性和高温热稳定性,熔点高达350℃。3D打印PEEK特别受医疗领域的关注,具备的生物相容性和可消毒性可用于定制植入物的制造,同时航空航天和汽车领域也是3D打印PEEK很常见的市场,适合更高的耐磨性和耐温性零部件制造。

目前,华曙高科已实现PEEK材料的稳定高效烧结,其打印的工件热稳定性、批次稳定性、颜色一致性和高纯度均达到使用标准,能实现工业化小批量生产。同时,经过创新优化,可实现材料2:8配比,粉末可循环烧结,为用户节省80%材料成本。

正在烧结中的PEEK材料工件。

采用PEEK材料打印的医疗植入物。

由于Flight技术的优异性,国内外众多化工材料生产商和科研院所,都在基于Flight技术开发相应的高分子材料,以满足市场多样化的需求,未来,华曙高科还将持续创新,为工业用户利用3D打印技术进行产品研发与创新提供更丰富的选择。欢迎感兴趣的行业客户拨打服务热线400-055-2155咨询联系。