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自主可控
开源可定制
产业化装机量领先
销售网络遍布全球30多个国家和地区
打印设备：UT252P
打印材料：PEEK
该样件采用了华曙高科全新开发超高温高分子材料3D打印解决方案，并实现340℃熔点高温材料稳定高效烧结。PEEK材料的成功烧结，也标志着华曙高科高分子3D打印设备全面覆盖190℃-340℃的材料烧结温度。满足各行业材料烧结需求。
| 外形尺寸（W×D×H） | 1735mm×1205mm×1975mm（eForm）；1735mm×1225mm×1975mm（ST252P）；1735mm×1300mm ×2000mm（UT252P） |
| 成形缸尺寸（W×D×H） | 250mm×250mm×320mm |
| 设备净重 | 约1700kg（eForm/ST252P）；约2500kg（UT252P） |
| 铺粉层厚 | 0.06~0.3mm可调 |
| 振镜扫描系统 | 定焦 |
| 最高建造腔体温度 | 190°C（eForm）；280°C（ST252P）；340°C（UT252P） |
| 热场控制 | 智能分区独立控制 |
| 温度控制 | 连续实时表面温度监测 |
| 操作系统 | 64 位 Windows10 |
| 数据处理及系统控制软件 | BuildStar, MakeStar |
| 软件功能 | 开源参数调节，可实时修改建造参数，三维可视化，诊断功能 |
| 数据格式 | STL |
| 电源要求 | 380V±10%，3～/N/PE，50Hz/60Hz，32A |
| 运行环境温度 | 22-28℃ |
| 成形材料 | WANFAB-PU95AB，Ultrasint，FS3300PA，FS3401GB，FS4100PA，FS6140GF(仅ST/UT)，@ TPU 88A black， PEEK (仅UT)等 |
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