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252P系列超高温商用型3D打印智造平台

面向教育科研用户,开机成本低,可烧结高熔点材料

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252P系列介绍

开机成本低、材料适应广、烧结温度高、深度开源

为产业化设计

252P系列行业应用

华曙与全球合作伙伴一起致力于建立全产业链的增材制造生态系统,为客户提供设备、材料、软件、服务、应用的定制化解决方案。同时,高效团队合作为华曙提供全球领先的服务保驾护航。

PEEK新材料医疗件

打印设备:UT252P
打印材料:PEEK

该样件采用了华曙高科全新开发超高温高分子材料3D打印解决方案,并实现340℃熔点高温材料稳定高效烧结。PEEK材料的成功烧结,也标志着华曙高科高分子3D打印设备全面覆盖190℃-340℃的材料烧结温度。满足各行业材料烧结需求。

252P系列技术参数

外形尺寸(W×D×H)1735mm×1205mm×1975mm(eForm);1735mm×1225mm×1975mm(ST252P);1735mm×1300mm ×2000mm(UT252P)
成形缸尺寸(W×D×H)250mm×250mm×320mm
设备净重约1700kg(eForm/ST252P);约2500kg(UT252P)
铺粉层厚0.06~0.3mm可调
振镜扫描系统定焦
最高建造腔体温度190°C(eForm);280°C(ST252P);340°C(UT252P)
热场控制智能分区独立控制
温度控制连续实时表面温度监测
操作系统64 位 Windows10
数据处理及系统控制软件BuildStar, MakeStar
软件功能开源参数调节,可实时修改建造参数,三维可视化,诊断功能
数据格式STL
电源要求380V±10%,3~/N/PE,50Hz/60Hz,32A
运行环境温度 22-28℃
成形材料WANFAB-PU95AB,Ultrasint,FS3300PA,FS3401GB,FS4100PA,FS6140GF(仅ST/UT),@ TPU 88A black, PEEK (仅UT)等
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